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プリント基板設計
アートワーク設計プリント基板設計―アートワーク設計とEMCの重要性
電子機器の高機能化と多様化により、信頼性評価に費やされる時間が増加しています。
特にEMCは専門性が高く解決が難しい領域の一つで、設計上流でのEMC事前対策が非常に重要になってきています。
EMCセンターと連携した基板設計ソリューション
設計の上流段階から、EMCセンターと連携した基板設計ソリューションを提供することで、お客様のご要望にお応えします。
提供サービス一覧
幅広い製品群における設計実績を持つ設計者が小型/高密度～大型/高多層、高速動作基板まで、EMCを考慮した設計で評価期間を短縮します。
基板設計
EMC設計技術者が要望に応じた各設計段階からEMCチェック／設計を実施し、対策までフォローすることで、より早い試験規格クリアを提供します。
EMC設計コンサルティング
SIシミュレーションを中心とした解析を実施し、開発時の手戻りを防ぎます。
シミュレーション
お客様のご要望に合わせた回路図ライブラリ、物理ライブラリを提供します。回路図の入力支援サービスも提供します。
ライブラリ設計／回路図入力
最適な基板設計仕様、安価基板サイズ、安価基板材料、基板製造メーカの提案、基板製造不具合改善のサポートを行います。
基板仕様提案
- ※費用の詳細についてはお問い合わせください。
基板設計
多種多様な基板設計に対応
さまざまな製品群のプリント基板設計実績があり、モバイル製品の高密度ビルドアップ基板から、基幹系通信ネットワーク製品の大型・高多層基板、車載用途の高信頼性基板まで多種多様な基板設計に対応します。
また、当社では量産品質を確保しながら層数削減や貫通基板化を提案、お客様の品質、原価低減に対する要求にお応えします。
主な設計実績
| 製品分野 | 設計事例（インタフェース等） |
|---|---|
| モバイル製品 | 0.35mmピッチBGA搭載、3-n-3ビルドアップ モバイルDDR、無線回路、USB3.0） |
| Wi-Fi ホームルータ | 層数削減など原低設計優先（8層→6層貫通） （DDR3、無線回路、WAN/LAN） |
| 基幹系通信ネットワーク装置 |
|
| FA機器 | 制御基板：12層貫通、Intelプロセッサ、DDR4、PCIEx Gen3、HDMI、USB3.0、SATA Gen3等 |
| 車載機器 | 特定小電力リモコンユニット、各種ECU |
小型／高密度化と原価低減を同時に実現
超多ピン、狭ピッチBGAを採用した基板においては、BGAからの配線引出しにより層数アップやビルドアップ基板を採用せざるを得ない場合があります。
当社では量産対応可能な微細L/S、ビア仕様を確立し、基板設計に採用することで量産品質を確保しながら層数削減／貫通基板化を推進、原価低減を実現します。
また、高密度化を実現する最適な設計／基板仕様、PKG製造ルールをご提案し、小型化へのご要望にもお応えします。
層数削減／貫通基板化に向けた
狭ピッチBGA部の配線引き出し
従来よりも微細なビア穴／ランド径、配線幅／間隔を使用。
採用部品ごとのビア仕様最適化
設計事例
小型モジュール基板
基板からのノイズを抑制（μEBG技術）
- 多層基板のビアとパターンのみで構成する部品コスト０の電磁ノイズ抑制技術です。
- パターンなので内層への埋め込みも可能です（基板小型化に貢献）。
- GHz帯のノイズ帯域にピンポイントで合わせたカスタマイズ設計が可能です。
- シミュレーションでカスタマイズした結果を基板設計にシームレスに反映します。
- ※μEBGはNECが権利を保有するNEC独自技術です。
EMC設計コンサルティング
EMC設計技術者が、ご要望に応じた各設計段階からEMCチェック／設計を実施し、 評価時の対策までフォローすることで、より早い試験規格クリアを実現します。
シミュレーション
波形解析
- 要求されるインピーダンスと基板構成から最適な設計条件（配線幅／間隔）を算出します。
- 高精度なモデリング技術によるシミュレーションを実施します。
EMIノイズ解析（プレーン共振解析、EMIチェック）
- プレーン共振解析によるパスコン配置の最適化を行います。
- EMIチェッカーによりEMIノイズ要因となるパターンを抽出し、基板設計に反映します。
