⑥協調設計（SI/PI）サービス

ASIC開発サービス

協調設計SI(Signal Integrity) / PI(Power Integrity)の設計検証サービスです。
設計開始時期の初期工程に重点を置き、手戻りの少ない開発プロセス（フロントローディング）で、総開発費の削減、日程キープを支援します。
基板設計の各開発工程のお困りごとやトラブル解析をサポートします。

設計/検証の流れ

NECプラットフォームズの対応

1.仕様検討	SI：配線仕様策定や初期シミュエレーションによる勘所の把握 PI：給電系の設計、他電源とのアップリングや分離の検討
2.基板検証	SI：伝送ロスや反射ロス、伝送シミュレーションにより精度よく検証 PI：電源の特性インピーダンス検証によりターゲットZとの比較検証
3.評価	SI：オシロやアイモニタによる実機のアイ波形と設計値を比較し、次設計へフィードバック PI：実機のノイズ波形と設計値を比較し、次設計へフィードバック

SIの事例

高速配線の要点を抑えた配線設計により、一発完動の実績あり

　PCI-Express Gen4　(製品出荷実績あり)
　PCI-Express Gen5　(設計実績あり)
　PCI-Express Gen6　(設計中)

SIのサービスメニュー

設計初期の仕様検討から実機評価に至るまで、多彩なサービスをご用意。
さまざまなフェーズでサポートいたします。

高速配線のガイドライン作成
伝送シミュレーション（simモデル作成、Sパラメータ抽出など）
レイアウトチェック
評価基板設計、評価

※その他、多種サービスあり

メニュー	フェーズ	期間目安	内容
伝送路モデル作成	初期~詳細検討	2~3週間	電磁界シミュレーションを実施し伝送路モデルを作成します
高速配線ガイドライン作成	初期~詳細検討	3~4週間	高速配線のガイドラインをQCD観点で作成します例)配線幅・間隔、基板構造、材料など
高速配線レイアウトチェック	設計/検証	1週間~	ツールで確認できない高速配線部のレアウト上の問題をチェックし、要改善箇所を洗い出します
評価基板設計	初期~設計~検証	6週間~	高速配線の電気特性を盛り込んだ評価基板仕様、設計を行います

PIの事例

給電系の仕様策定から設計、検証、実機評価、および次製品へのフィードバックまで実績ありフィードバックを回すことで、勘所を踏まえた初期設計が可能

300WクラスASICでの大きな変動電流に対する実績
LSI～PKG～PCB含む協調設計の実績
20年以上のノウハウ

PIのサービスメニュー

これまでの経験を元に、実機トラブルになりそうなポイントの事前調査、設計への反映、検証、実機評価まで各フェーズでサポートします。

電源の特性インピーダンス見積もり
PDN^※の特性インピーダンス見積もり
実機での測定

※Power Delivery Network：LSI~LSIパッケージ~ボード~VRM含めた給電系
※その他、多種サービスあり

メニュー	フェーズ	期間目安	内容
ボードの特性インピーダンス調査	初期~設計~検証	2週間~	ボードの特性インピーダンスとピーク周波数を算出、電源ノイズ発生の可能性の調査を行います
PDNの特性インピーダンス調査	設計~検証	3週間~	ボードに加えてVRM、LSI-PKG、LSIモデルまで含めてより精度の高い電源系の特性インピーダンス調査を行います
PDNのノイズ検証	設計~検証	4週間~	PDNの特性インピーダンスに加え、LSIの電流波形を提供いただくことで、電源ノイズ量を算出し、ノイズ発生量の調査を行います

※詳細なサービスメニューについては、お問い合わせください

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