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真空テープ貼付装置 VTL-301（加熱・加圧仕様）
加熱・加圧の機能が付加された真空テープ貼付装置
特長
- ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
- 貼り付けローラを使用しない真空差圧方式を採用し、ウェハに対する局部的な負荷を軽減します。
- 貼り付け時の加熱温度をMax100℃まで設定ができます。（オプション：Max150℃）
- 「真空＋加熱＋加圧」の組み合わせにより、テープの密着性を向上させます。
- 貼り付け時の設定条件を10個まで登録できます。
加熱・加圧方式によるメリット
テープを熱で軟化させながら真空で貼付を行うことで、バンプやパターンに対する追従性が向上します。
真空中での貼付後にエアプレスを行い、密着性を向上させます。
また、基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止への応用も可能です。
仕様
| ウェハサイズ | 2、4、5、6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠 |
|---|---|
| フレームサイズ | 6、8インチ ※SEMIスタンダード準拠 |
| 装置寸法 | 560ｍｍ×640ｍｍ×980ｍｍ（WxDxH） |
| 質量 | 約150Kｇ |
| 真空用力 | 100Pa以下(絶対真空圧) |
| 圧縮空気 | 0.5MPa以上 |
| 電源電圧 | AC 100V±10V、50/60Hz |
| エアプレス圧力 | 0.4MPa |
| 加熱 | 100℃以下 （オプション：Max150℃） |
オプション
| 真空ポンプ | ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等） |
|---|---|
| N2（窒素）パージ機能 | 低酸素状態で貼付けを行うことでUV照射後の硬化ムラを抑制します ※別途N2用力が必要 |
用途
- 凹凸面へのテープ貼り付け
- エッチング工程のドライレジストフィルムの貼り付け
- サポートガラスへのウェハ貼り合せ