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真空テープ貼付装置　VTL-301（加熱・加圧仕様）

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加熱・加圧の機能が付加された真空テープ貼付装置

特長

ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
貼り付けローラを使用しない真空差圧方式を採用し、ウェハに対する局部的な負荷を軽減します。
貼り付け時の加熱温度をMax100℃まで設定ができます。（オプション：Max150℃）
「真空＋加熱＋加圧」の組み合わせにより、テープの密着性を向上させます。
貼り付け時の設定条件を10個まで登録できます。

製品写真

加熱・加圧方式によるメリット

テープを熱で軟化させながら真空で貼付を行うことで、バンプやパターンに対する追従性が向上します。
真空中での貼付後にエアプレスを行い、密着性を向上させます。
また、基板へ実装済みICチップなどの樹脂封止への応用も可能です。

加熱・加圧方式によるメリット

仕様

ウェハサイズ	2、4、5、6、8インチ　※SEMIスタンダード準拠
フレームサイズ	6、8インチ　※SEMIスタンダード準拠
装置寸法	560ｍｍ×640ｍｍ×980ｍｍ（WxDxH）
質量	約150Kｇ
真空用力	100Pa以下(絶対真空圧)
圧縮空気	0.5MPa以上
電源電圧	AC 100V±10V、50/60Hz
エアプレス圧力	0.4MPa
加熱	100℃以下　（オプション：Max150℃）

オプション

真空ポンプ	ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等）
N2（窒素）パージ機能	低酸素状態で貼付けを行うことでUV照射後の硬化ムラを抑制します ※別途N2用力が必要

用途

凹凸面へのテープ貼り付け
エッチング工程のドライレジストフィルムの貼り付け
サポートガラスへのウェハ貼り合せ

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