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真空テープ貼付装置 VTL-201
真空チャンバー内でテープの貼り付けを行う卓上型装置
特長
- ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
- 貼付ローラを使用しないため、ウェハに対する局部的な負荷がかかりません。
- 透明樹脂性チャンバーの採用により、貼り付け中の状態を観察しながら条件（真空度、速度、時間）の調整ができます。
- さまざまな製品に対する貼り付け実績があります。（各種ウェハ（Si、GaAsなど）、MEMSウェハ、ガラス、基板、フィルムなど）
- MEMSウェハ用治具（オプション）を使用することで、ウェハパターンに触れることなく貼り付けできます。
- バンプ付きウェハ、TAIKO®ウェハ用治具もあり、窒素パージした酸素濃度が低い状態で貼り付けることができます。（オプション）
仕様
| ウェハサイズ | 2、4、5、6、8インチ、12インチ（オプション対応） ※SEMIスタンダード準拠 |
|---|---|
| フレーム | 6、8インチ（標準）、12インチ（オプション対応） |
| 装置寸法 | 654mm×645ｍｍ×285ｍｍ（W×D×H） ※フタ全開時730㎜（Ｈ） |
| 質量 | 約65kg ※真空ポンプを含みません。 |
| 真空用力 | 100Pa以下（絶対真空圧） |
| 圧縮空気 | 0.5MPa |
| 電源電圧 | AC 100V±10V、15A、50/60Hz ※真空ポンプ電源は含まれていません。 |
オプション
| 真空ポンプ | ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等） |
|---|---|
| セット治具 | ウェハにテープを貼り付ける際の位置決めに使用 |
| 貼り合せ用セット治具 | ウェハまたは基板を貼り合せる際の位置決めに使用 |
| MEMS専用セット治具 | MEMSウェハにテープを貼り付ける際に使用 |
| N2(窒素)パージ機能 | 低酸素状態で貼り付けを行うことでＵＶ照射後の硬化ムラを抑制します。 ※別途N2用力が必要 |
用途
- ダイシング工程のダイシングテープの貼り付け
・薄ウェハ ・TAIKO®ウェハ ・MEMSウェハ ・光学用フィルム ・ガラス ・基板 - 裏面研削工程のバックグラインドテープの貼り付け
- メッキ工程での保護テープの貼り付け
- テープ転写工程でのテープ貼り付け
- サポート基板へのウェハの貼りあわせ
- ※TAIKOは、株式会社ディスコの登録商標です。