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真空テープ貼付装置　VTL-201

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真空チャンバー内でテープの貼り付けを行う卓上型装置

特長

ウェハとテープ間に気泡が入りにくい真空貼付方式を採用しています。
貼付ローラを使用しないため、ウェハに対する局部的な負荷がかかりません。
透明樹脂性チャンバーの採用により、貼り付け中の状態を観察しながら条件（真空度、速度、時間）の調整ができます。
さまざまな製品に対する貼り付け実績があります。（各種ウェハ（Si、GaAsなど）、MEMSウェハ、ガラス、基板、フィルムなど）
MEMSウェハ用治具（オプション）を使用することで、ウェハパターンに触れることなく貼り付けできます。
バンプ付きウェハ、TAIKO®ウェハ用治具もあり、窒素パージした酸素濃度が低い状態で貼り付けることができます。（オプション）

製品写真

仕様

ウェハサイズ	2、4、5、6、8インチ、12インチ（オプション対応） ※SEMIスタンダード準拠
フレーム	6、8インチ（標準）、12インチ（オプション対応）
装置寸法	654mm×645ｍｍ×285ｍｍ（W×D×H） ※フタ全開時730㎜（Ｈ）
質量	約65kg　※真空ポンプを含みません。
真空用力	100Pa以下（絶対真空圧）
圧縮空気	0.5MPa
電源電圧	AC　100V±10V、15A、50/60Hz ※真空ポンプ電源は含まれていません。

オプション

真空ポンプ	ドライポンプ（推奨）、付属品（接続部品、ホース等）
セット治具	ウェハにテープを貼り付ける際の位置決めに使用
貼り合せ用セット治具	ウェハまたは基板を貼り合せる際の位置決めに使用
MEMS専用セット治具	MEMSウェハにテープを貼り付ける際に使用
N2(窒素)パージ機能	低酸素状態で貼り付けを行うことでＵＶ照射後の硬化ムラを抑制します。 ※別途N2用力が必要

用途

ダイシング工程のダイシングテープの貼り付け
・薄ウェハ　・TAIKO®ウェハ　・MEMSウェハ　・光学用フィルム　・ガラス　・基板
裏面研削工程のバックグラインドテープの貼り付け
メッキ工程での保護テープの貼り付け
テープ転写工程でのテープ貼り付け
サポート基板へのウェハの貼りあわせ

※
TAIKOは、株式会社ディスコの登録商標です。

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