2021年8月31日
NECプラットフォームズ株式会社

NECプラットフォームズは、エッジコンピューティングに最適なコンパクトボックス型コントローラ（注1）の新モデル「コンパクトボックス型コントローラ Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC搭載モデル」を本日より販売開始します。

本製品は、米国Xilinx社の高性能なチップMPSoC（注2）を搭載しFPGA（注3）部に専用ロジックを組み込むことで、無駄のない効率的な処理で安定したリアルタイム性を実現可能です。AIや画像解析など負荷の大きい演算処理の際にCPUのみの処理に比べ処理速度が向上するなど、リアルタイム処理性能を高め企業のDXの取り組みを支援します。
例えば、産業用カメラと組み合わせることで、製造ラインにおいて画像から製品の識別や測定、欠陥検出など複雑な作業を自動化・高度化するマシンビジョンシステム（注4）の構築が可能で、製造現場の省人化や品質向上に貢献します。

背景

近年、IoTの普及に伴い多くのデバイスがネットワークを通じて接続される中、クラウドへの通信負荷軽減やリアルタイムのデータ活用などのニーズに対応するため、デバイスや利用者の近くでデータを処理するエッジコンピューティングの利用が広がっています。例えば、生体認証による入退ゲートや店舗カメラの映像を活用したマーケティング分析、製造現場での自動検査など幅広い分野で利用が進み、エッジ端末にも高い性能が求められています。

主な特長

1. 高速・リアルタイム処理が可能
   本製品には、高性能なXilinx社のZynq® UltraScale+™ MPSoCが搭載されており、FPGA部に論理実装するだけで様々な用途で利用可能です。開発および評価にかかる工数を大幅短縮しながらFPGA部を用いてAIや画像解析など負荷の高い演算のリアルタイム処理が実現できます。また、FPGA部の活用により低消費電力・低発熱で、24時間365日の連続安定稼働が可能です。
2. 優れた拡張性
   M.2スロットや外部拡張スロット、USB、Giga bit Ethernet、DisplayPortなどの豊富なインタフェースを標準搭載しています。M.2スロットは、SSDやWi-Fiモジュールの増設が可能です。また外部拡張スロットは、FPGA部の信号と直結可能な設計になっており、産業用カメラや制御機器との接続などニーズに合わせたカスタムインタフェースの増設が可能です。
3. 容易なシステム構築と試作から量産までをワンストップサポート
   マシンビジョンシステムなどを構築する際に必要な組み込みOS、AIエンジン、産業用カメラなどについて、ベンダと予め連携し標準サポート品を揃えており、個別に評価・検証することなく用途に合わせたシステム構築が可能です。
   また、試作開発フェーズでの製品仕様・要件検討の支援、高度なノウハウが必要となるFPGA部の論理実装などの受託開発、量産開発フェーズでの規格認証試験の支援、信頼性向上の施策提案までオプションサービスを用意しており、ワンストップにサポートします。

価格・出荷開始日・販売目標

販売目標：年間10,000台
新製品の仕様は別紙をご参照ください。

なお本発表にあたり、Xilinx社及び関連するAIベンダ計3社からエンドースメントを頂戴しています。

ザイリンクス適応型 Zynq® UltraScale＋™ MPSoC デバイス製品をご採用頂き大変うれしく思います。エッジAIに求められる、低遅延・リアルタイム処理、更にAI推論処理・カメラ/センサ入力データのコーデック、機器制御をZynq UltraScale+ ZU7EVにて実現いただきました。本製品が、エッジコンピューティングの市場を開拓し、より良い社会を創造することに貢献できることを期待しています。

ザイリンクス株式会社　カントリーマネージャ　林田 裕

 

産業用途でのAIのエッジデバイス実装は加速しています。その際、高速/低消費電力処理やI/Fの拡張性が強く求められます。このコンパクトボックス型コントローラ Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC搭載モデルは、これらAI実装に最適なエッジデバイスと考えています。

株式会社クロスコンパス　代表取締役社長　鈴木克信

 

エッジAIの実用化を目指すLeapMindにとって、コンパクトボックス型コントローラ Xilinx® Zynq® UltraScale+™ MPSoC搭載モデルは他にはない強力なプラットフォームです。本製品と弊社Efficieraの特徴を活かしたエッジAIソリューションの構築に貢献して参ります。

LeapMind株式会社　執行役員 / VP&GM effciera division　山崎 勝利

 

NECプラットフォームズは、NECグループの開発・生産を担う会社として培ったものづくりの力を活かし、ICTソリューションの開発に携わる企業やエンジニアの支援を行うことで、新たな価値創造とサステナブルな社会の実現に貢献していきます。

以上

• （注1）https://www.necplatforms.co.jp/press/202009/20200911_01.html
• （注2）MultiProcessor System on a Chipの略称。Xilinx社が提供するチップで、複数のプロセッサ、メモリ、I/Oなどを1つの半導体上に載せるチップ。ARM（CPU）部とFPGA部を有する。
• （注3）Field Programmable Gate Arrayの略称。製造後に購入者や設計者が構成を設定できる集積回路。特定の処理を実装すると、汎用のマイクロプロセッサを用いてソフトウェアにより同じ処理を行う場合に比べ高速に実行することができ、特定の業種・用途に特化した機器設計に効果的。
• （注4）画像の取り込みと処理に基づいて機器を動作させるシステム。

• ※Xilinx、Zynq、UltraScale+、はXilinx, Incの登録商標または商標です。
• ※Efficieraは、LeamMind株式会社の登録商標です。
• ※ARM、CortexはArm Limitedの登録商標です。
• ※その他、記載されている会社名、製品名、サービス名などは該当する各社の登録商標または商標です。

新商品に関する情報

https://www.necplatforms.co.jp/product/compact_box/mpsoc.html

本件に関するお客様からのお問い合わせ先

NECプラットフォームズ　ITプロダクツ事業部 事業開発グループ
E-Mail：sales_support@coboc.jp.nec.com