2014年5月23日
NECエンジニアリング株式会社

USB3.0開発キットX

NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器開発向けのラインアップを強化し、新たにザイリンクス社製高性能SoC FPGAを搭載した「USB3.0開発キットX」を本日より販売開始します。

新製品は、ARM®（注1）コアを持つザイリンクス社製の“Zynq®-7000 All Programmable SoC Z-7045”と、当社独自開発のUSB3.0/2.0デバイスIPコア（注2）を搭載し、実測460MByte/秒以上の高速データ転送を実現しました。
また、PCI Express®やイーサネットなど充実したインタフェース機能を実装しており、企業や研究所などにおけるUSB3.0周辺機器開発や試作など、システム環境に組み込んでの動作検証に適しています。

NECエンジニアリングは今後、本製品に実装されている「USB3.0/2.0デバイスIPコア」についても販売するとともに、引き続きFPGAや開発機器仕様に応じたボードの受託開発についても注力してまいります。

背景

従来市販されていたPCは、映像インタフェースとして拡張ボードが必要でした。しかし昨年以降、市販されているほぼ全てのPCにUSB3.0が搭載されたことで、映像入出力インタフェースとしてUSB3.0の採用が広がりつつあります。

NECエンジニアリングは、従来からソフトウェア設計、ハードウェア設計、システム提案までを含めたUSB3.0トータル組込みソリューションを提供してまいりました。

また、2013年4月よりアルテラ社製SoC FPGAを搭載した「USB3.0開発キット2」、「USB3.0/2.0デバイスIPコア」を販売しており、ザイリンクス社製FPGAへの対応についても多くの要望をいただいていました。

価格・出荷日

名称	価格（税別）	出荷日
USB3.0開発キットX	350,000円	2014年7月1日

販売目標

受託開発やIPコアの販売を含め、今後3年間で6億円の販売を目指します。

主な特長

1. ザイリンクス社の高性能SoC FPGAを搭載

   ARM®（注1）コア（667MHz CortexTM-A9 Dual Core）を持つザイリンクス社製の “Zynq®-7000 All Programmable SoC Z-7045”を搭載。 これにより、ハードウェアとソフトウェアの処理を組み合わせた画像処理やコンピュータビジョン（注3）などの高度なアプリケーションにも対応可能。

2. 高速データ転送・充実した機能

   当社独自開発のIPコアを実装することで、実際の使用環境に近い状態において460MByte/秒以上の高速データ転送を実現。
   ボード上にはFPGAのほか、DDR3メモリ（1GByte）、PCI Express®ルートコンプレックス（Gen2×4）、ギガビットイーサネット、FMC拡張コネクタ、microSDHCカードスロット、USBシリアル、LCDなど、研究・開発に便利な機能を多数搭載。システム環境に組み込んでの動作検証に使用可能。

3. クラスファームウェアのカスタマイズが可能

   マスストレージクラスとベンダクラスのサンプルを添付。特別な作り込みをしなくてもUSBストレージデバイスやベンダクラスデバイスとして動作確認が可能。
   また、ユーザでカスタマイズができるため、PC側・周辺機器側の用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能。

NECグループは、「2015中期経営計画」をもとに、人が豊かに生きるための安全・安心・効率的・公平な社会の実現に向け、ICTを活用した高度な社会インフラを提供する「社会ソリューション事業」をグローバルに推進し、「社会価値創造型企業」として、社会の様々な課題解決に貢献していきます。

－以上－

参考資料・サイト

注釈

※Zynqは、Xilinx, Incの商標または登録商標です。
※ARM およびCortexは、ARM Ltd.の商標または登録商標です。
※PCI Expressは、PCI-SIGの商標または登録商標です。
※microSDHCロゴはSD-3C,LLCの商標または登録商標です。

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