USB3.0対応周辺機器の開発に必要な機能をワンパッケージにした「USB3.0開発キット」の受注開始

2012年7月5日
NECエンジニアリング株式会社

NECエンジニアリングは、USB3.0周辺機器の研究試作・技術検証に最適な「USB3.0開発キット」の受注を、本日より開始しました。
本キットの価格は、税別80万円（USB3.0モジュール、ベースボード、ソフトウェア・ハードウェアマニュアル、ファームウェア・FPGAサンプル含む）で、出荷開始は本年7月末を予定しています。

USBは大部分のPCに標準搭載されている最も普及したインタフェース規格のひとつです。その上位規格であるUSB3.0は2009年から拡張ボードとしてPCに搭載され始め、2013年度には約90％のPCに搭載されるという調査結果があります。そのため、周辺機器開発メーカでもUSB3.0対応機器の開発が急務となっています。

新製品の主な特長は、次のとおりです。

主な特長

USB3.0開発に必要な機能をモジュールに集約
USB3.0回路、CPU、ファームウェアを、60mm×48mmのモジュールに搭載しました。そのため、お客様のシステム環境に組み込んでの動作検証が容易に行えます。
クラスファームウェアのカスタマイズが可能
出荷時はマスストレージ・クラスのサンプルを搭載しているため、特別な作り込みをしなくても動作確認が可能です。
また、クラスファームウェアはお客様でのカスタマイズができるため、ビデオやプリンタなど用途に合わせたさまざまなクラス動作の確認・検証が可能です。
多彩な外部インタフェースを持つベースボード
データ伝送機器や高速データ伝送が必要な通信に使用する、基板と基板を接続するためのコネクタであるHSMC（High-speed Mezzanine Connector）やLCDをはじめとするインタフェース（注1）を搭載したベースボードを同梱しました。お客様の環境に合った拡張ボードが接続できます。
約300Mbyte/秒（注2）の高速転送
実際の使用環境に近い状態で約300Mbyte/秒の高速転送を実現しました。
USB2.0ではスムーズな動画再生が難しかったHD動画規格「1080/60i（注3）」も、コマ落ちすることなく送受信可能です。

また弊社では、FPGAの受託開発や開発機器仕様に応じたボードの受託開発を行っており、ファクトリーオートメーション・医療・防犯などのカメラや映像系ソリューション、ビッグデータストレージを始めとするサーバソリューションなどを中心に、受託開発を含め今後3年間で6億円の売り上げを見込んでいます。

－以上－

参考資料

参考リーフレット（製品仕様など）

注釈

(注1)　インタフェース
今後サポート予定：PCI Express®×4、SATA、Ethernet®、USB2.0

(注2)　測定環境
【ホストPC】

CPU：インテル®Core™i7-920/2.66GHz
Memory：6GB
OS：Windows®7 64Bit版・xHCIホストカード：Buffalo社製USB3.0カード

【USB3.0デバイス】
NECエンジニアリング製

USB3.0モジュール＋ベースボード
USB3.0ストレージクラスファームウェア（BOTプロトコル）

(注3)　HD動画規格「1080/60i」
データ転送レート　187MByte/秒（非圧縮データ伝送）

※ExpressはPCI-SIG non-profit corporationの登録商標です。
※Ethernetは、米国Xerox Corporationの登録商標です。
※インテル、Coreはアメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationの登録商標または商標です。
※Windowsは、米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。

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