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搭載機能の最適化により容積を半分以下に抑えた独自真空貼付方式の真空テープ貼付装置「VTL-100」を発売

2012年7月3日
NECエンジニアリング株式会社

NECエンジニアリングは、半導体ウェハや、ガラス、フィルムなど、多様な製品にテープやフィルムの貼り付けが可能な真空テープ貼付装置に、低価格・省スペース・エコを実現したエントリーモデル「VTL-100」を追加し、本日より受注を開始しました。

主な特長

  1. 低負荷で高い密着性

    真空差圧方式を用いた当社独自の真空貼付により、ウェハ表面に構造物のあるMEMSやTAIKO®ウェハを始めとする極薄ウェハにも、気泡が入りにくく密着性の高い貼り付けが可能です。
    また、貼り付けローラが不要なため、ウェハに局部的な負荷を与えません。

  2. 低価格・省スペース

    対応するウェハサイズや条件設定登録数などの機能を絞ることにより、上位機種(VTL-201)から価格を40%低減しました。
    また、重量は約33%、容積は63%削減し、省スペース化を実現しました。

  3. エネルギー消費を大幅カットしエコに貢献

    本体の消費電力は、上位機種(VTL-201)から約26%低減した約50Wに抑え、さらに、圧縮エアーの使用量も約55%削減し、エコに貢献しています。

本製品の価格は、税別450万円(真空ポンプ、治具1セット含む(注1))です。

ダイシングやメッキなどの加工を行っているEMS(注2)企業などへも拡販し、上位機種(VTL-201)や全自動装置(ATL-200)などを含む真空テープ貼付装置シリーズとして、今後2年間で3億円の売り上げを見込んでいます。

-以上-

参考資料

注釈

(注1) 付属品
【真空ポンプ】 スクロールポンプを標準装備
【治具1セット】 以下の3つから1つを選択。

  • MEMS用セット治具(MEMSウェハにテープを貼り付ける際に使用)
  • ウェハセット治具(ウェハにテープを貼り付ける際の位置決めに使用)
  • 貼り合せ用セット治具(ウェハまたは基盤を貼り合わせる際の位置決めに使用)

(注2) EMS:Electronics Manufacturing Service
※TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。

商品に関するお客様からのお問い合わせ先

NECエンジニアリング 営業本部 プロダクト営業部
電話:03-6713-1220

プレスリリースに関する報道関係からのお問合せ先

NECエンジニアリング 経営企画部
電話:03-6713-1125

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※このページに掲載されているプレスリリースその他の情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過または様々な後発事象によって変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。

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