NECプラットフォームズ
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ボード設計
FPGA開発サービス産業機械・医療機器・モビリティ向けを中心に、エッジAI・高速インターフェース・画像処理をFPGAに最適化し、お客様の製品へ組込む開発サービスを提供します。
システム設計からFPGA設計、ボード設計、OSポーティング含めたソフトウェア設計、検証・評価、製造まで、ワンストップでお客様製品の開発をトータルにサポートします。
④ボード設計
FPGAデバイス選定からプリント基板設計・製造まで、ボード設計をトータルにサポートします。
FPGAデバイス選定
ゲート数やSRAM、TransceiverやIOなどFPGAデバイスの選定は多岐にわたります。多くの開発実績とFPGAベンダーとの連携で、最適なFPGAを選定します。
FPGAデバイス選定要素
マイコン部 DSP ハードマクロ AIエンジン IPコアの仕様価格 入手性ライフサイクル 用途・環境パッケージサイズゲート数グレード SPAM Transceiver I/O など
ピン配置設計
Transceiver・IO・ハードマクロ・バンクなどの仕様をもとにFPGAデバイスの最適なピン配置を行います。また、配線長を短くスルーホールが少なくなる設計を行います。
電源設計
FPGAではコアやIＯをはじめ多数の電源が必要です。漏れ電流に注意しながら電源シーケンスの要求を満たす電源設計を行います。
熱設計
FPGA設計ツールやスプレッドシート・アプリを使用してFPGAの消費電力を見積もり、熱設計・構造設計を行います。
熱解析
ヒートシンク冷却
プリント基板設計のさまざまな技術やSIシミュレーション、EMC設計/評価ノウハウに加えて、各種認証取得対応技術や製造技術など総合的な知見と経験で取り組みます。
詳細は、プリント基板設計 をご覧ください。